選擇性焊接工藝有兩種：拖焊工藝和浸焊工藝。
拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的，適用于在PCB上非常緊密的空間上進行焊接。焊接時，PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動，以達到最佳的焊接質量。
為保證焊接工藝的穩定，焊嘴的內徑小于6mm。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安裝并優化。
與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運動，使得在進行焊接時的熱轉換效率比浸焊工藝好。然而，形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞，但單焊嘴的焊錫波質量小，只有焊錫波的溫度相對高，才能達到拖焊工藝的要求。在焊接區域供氮，以防止焊錫波氧化，使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產生，這個優點增加了拖焊工藝的穩定性與可靠性。
單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時間是在焊劑噴涂、預熱和焊接三個工序中時間最長的。并且由于焊點是一個一個的拖焊，在焊接效率上是無法與傳統波峰焊工藝相比的。但情況正發生著改變，多焊嘴設計可最大限度地提高產量。
總結，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊兼容，這些優點都使得選擇焊接的應用范圍越來越廣。
