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                手工焊接錯誤操作
                 

                手工焊接錯誤操作:過大的壓力,錯誤的烙鐵頭尺寸形狀,過熱的溫度和時間增加金屬化合物的厚度,絲線的位置,助焊劑使用不當,轉移焊接方法應禁止,測試烙鐵頭的溫度的方法chip元件采用15~20w小功率烙鐵,溫度控制在265度以下表面檢測技術元器件檢測:可焊性和耐焊性:潤濕法和浸漬法引線共面性PCB:翹曲度和可焊性,阻焊膜附著力:熱應力實驗焊膏:金屬含量:加熱稱量法焊料球大?。猴@微鏡,黏性:黏度劑雜質含量:光譜分析助焊劑:活性:銅鏡或焊接法;

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